반응형 어보브반도체 삼성전자 반도체칩 공급1 어보브반도체 상한가 차트 전망, 삼성전자 반도체칩 공급계약 어보브반도체 상한가 차트 전망입니다. 삼성전자 반도체칩 공급계약을 체결한 어보브반도체 종목의 테마와 상한가 이슈, 그리고 어보브반도체 일봉과 주봉 및 월봉 차트를 통해 주가 전망을 분석해 보았습니다. 1. 어보브반도체 테마 및 상한가 이슈 테마: 밥솥, 시스템반도체 어보브반도체 시가총액/유통주식수/거래량/거래대금 = 2,601억/1,260만주/2,541만주/3,544억 기록. 상한가 이슈: 어보브반도체가 삼성전자와 반도체칩 관련 공급계약 체결 이슈로 수급이 몰려 상한가 기록. 내년부터 삼성전자가 가전제품 생산에 필요한 반도체를 안정적으로 확보하기 위해 어보브반도체에서 대규모 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 3천만 개를 납품받는 계약을 맺음. 또한, 어보브반도체에 삼성전자가 추가 지분투자(기존 1.8%)를 검.. 2023. 12. 20. 이전 1 다음 반응형
